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不久前，台积电公布了第二季度财报。数据显示台积电第二季度净利润同比增长36%，至新台币2,478.5亿元。第二季度收入增长40%，至新台币6,735.1亿元，6月份收入增长了33%。
财报中一个重要的现象是，HPC 芯片占比 52%，高于*季度的 46%，首次突破 50%。
01 主导市场，酝酿涨价，台积电要更赚钱
业内人士表示，手握大把 HPC 市场产品订?单的台积电近?期会涨价。7月下旬，台积电陆续向多家客户发出通知，由于成本不断飙升，2025年1月起 5nm、3nm制程产品价格将再度调涨，按投片规划、产品与合作关系等不同，涨幅约落在3%～8%。目前台积电3/5纳米制程利用率高达100%，相关制程完全主导市场，在这样的背景下涨价对于台积电的运营显然是利大于弊。
2024年6月，台积电已经对3纳米与5纳米先进制程产品进行涨价，其中，3纳米和5纳米的AI产品涨价5%—10%，非AI产品涨价0~5%。
除了先进制程，也有业内人透露台积电可能提高了CoWoS价格。CoWoS 是现在市场需求旺盛的 HBM 产品的关键技术，而AMD和英伟达的AI芯片都会使用到这一技术。虽然未公布数字，但台积电正在快速扩大CoWoS产线，以适应市场需求。因此，需求旺盛，又需要扩产，“羊毛出在羊身上”，台积电的涨价已经成为必然。业内人士透露，台积电今年 6 月将先进封装的价格上涨了15%～20%。
考虑到台积电几乎没有对手，占领*优势位置，三星等无论良率或订单都落后台积电许多，面对台积电的涨价，大客户们甚至有“拍手称快”的意思。仁勋在接受采访时直言，台积电的产品及服务价格之前“太低了”。除了英伟达，台积电的大客户，如苹果、高通、AMD等相继接受了涨价方案。面对台积电的*优势，投资机构也表示，涨价会让台积电更赚钱也更值钱。
台积电财报显示，以AI芯片在内的高性能计算业务收入较前一季度增长约28%，智能手机业务收入下降1%，智能手机领域曾经是台积电销售额最高的领域，但在*季度，HPC 已经超越了智能手机领域。智能手机领域的份额从*季度的 38% 下降到第二季度的 33%。
在业绩发布会上，台积电预计第三季度收入可达到224亿-232亿美元，对AI持续繁荣充满信心。
华尔街投资机构纷纷发布报告调高了其目标价。高盛将台积电的目标价提高了19%，预计公司3纳米和5纳米芯片的制造价格将以“低个位数的百分比”上涨。除了调高了台积电目标价，机构还判断台积电可能会提高2024年的收入预期。
02 台积电的HPC为何无法取代？
高性能计算芯片收入增长与人工智能和5G应用的发展息息相关。互联设备、智能汽车、虚拟现实/增强现实和智能制造，需要进行广泛的数据分析。这导致了对云数据中心和通信基础设施计算能力的前所未有的需求。视频内容和近千亿台互联设备推动了巨大的IP流量增长。有线和无线连接速度正变得越来越快，以支持市场创新。
为了在高性能计算领域“大赚一笔”，台积电也在丰富为 HPC 客户提供的技术服务，包括:前沿工艺技术、连接技术、台积电3D Fabric(3D硅堆叠和先进封装平台)。
*板斧:前沿工艺
作为目前技术最*代工厂，台积电的先进工艺自然是最前沿工艺技术包括:N4，N5(N5、N5P)，N7/N6，SHDMiM。
N4制程是5nm技术的增强版，于2022年开始量产。其中N4X是台积电“X”系列*性能半导体技术的*产品，比N4P在速度上提升了6%，计划于2024年量产。
N4、N4P和N4X节点在设计规则上与5纳米技术兼容，便于设计迁移。2024 年 Q2，5nm 节点是台积电营收最高的工艺节点，占比 35%。
N7+节点是台积电*进入量产阶段的EUV工艺；N6提供了与N7相同的设计规则、器件模型和IP。N6 与 N7采用相同的设计流程和EDA工具。设计师可以在保持N7方案的同时采用N6制程。在重新流片模式下，芯片尺寸与N7相同，台积电可以通过减少掩模层数和简化工艺，提高芯片良率。
台积电还开发了一种超高密度金属－绝缘体－金属电容器，以解决片内电容密度的挑战。随着高性能设备的性能/功耗不断增加和操作电压不断降低，电源完整性和电源分配在性能方程中所占的比例也越来越大。与上一代产品相比，SHDMiM提供了高达四倍的有效电容。
第二板斧:数据传输技术
对于 HPC 客户来说，数据传输变成了一个新的挑战，因此如果让产品连接性能提高也很重要。为了更好满足客户需求，台积电通过射频技术、SerDes 设计以及光互联技术。
为了实现更快速的蜂窝通信，5G启用毫米波频谱以容纳更宽的信号带宽。这带来了与低于6GHz基站不同的技术挑战，因此对5G毫米波基站的需求也不同于低于6GHz的基站，进而产生了不同的技术要求。台积电的射频技术同时支持用于基站应用的低于6GHz和毫米波技术。
关键SerDes设计规格包括链路速度、每通道功耗和*可容忍信道损耗。连续时间线性均衡器是高速SerDes设计中的关键电路，相关技术已在N5芯片上验证，可实现112Gbps的运行。台积电客户和第三方IP供应商的112Gbps SerDes IP正在生产中。
在连接技术上，台积电也在布局硅光技术。光互连实现了高速、低功耗的数据传输，硅光子技术通过更高的集成度和坚固的材料正在赢得市场份额。对于未来以更高数据速率运行的几代产品，共封装光学(CPO)预计将成为一项关键解决方案。台积电N65硅光子工艺技术已实现量产，台积电还在开发3D堆叠技术，以将硅光子技术与高性能计算相结合，满足CPO要求。其专有的3D堆叠CPO技术可实现高速、低功耗的数据通信。
第三板斧:3D 封装技术
随着制程的演进，封装的重要性越来越高。针对HPC客户，台积电通过先进的晶圆技术、Open Innovation Platform设计生态系统和3DFabric技术，以实现快速升级和缩短上市时间。
前端3D堆叠技术，提供了灵活的芯片级小芯片设计和集成。后端3D堆叠技术增加了封装尺寸，增加了CoWoS的技术内容，通过增加中介层尺寸来容纳更先进的节点和高带宽内存 (HBM)，以实现更高的计算能力和带宽，满足云、数据中心和高端服务器的规格要求。InFO 相关技术，如InFO-oS，也为针对HPC的特定应用提供了逻辑到逻辑的集成解决方案。
基于以上三方面的保障，让台积电在 HPC 代工领域变成无法取代的领头羊。但台积电 HPC 业务的亮眼表现背后，是智能手机市场需求放缓的阴影。
03 台积电涨价了， iPhone 会贵吗？
然而涨价最后的买单者，很有可能是消费者，毕竟当 HPC 订单增加的同时，产能有限的条件下，消费性产品的产能可能也跟着涨价，而其中最有可能受到影响的或许就是手机。
从全球智能手机市场来看，台积电手握苹果和联发科所有新款智能手机芯片的制造订单，以及高通的大量订单。虽然联发科警告称，第三季度销售额将环比下降 3%—4%，这意味着季节性势头将较弱。高通指出，智能手机出货量在长期停滞后正在缓慢复苏，预计 2024 年的出货量将持平或增长个位数百分比。但联发科和高通均公布了第二季度好于预期的销售业绩。
业内人士预测，到 2024 年底，即将推出的 iPhone 设备的订单量将与 2023 年同期的 iPhone 15 系列订单量相当。这意味着前三大智能手机芯片供应商的出货量不会有任何大幅增长，这与台积电对智能手机市场的展望一致。手机镜头模组供应商大立光电首席执行官林亚当在 7 月份也透露，虽然许多客户实际上对 2024 年下半年的销售并不那么乐观，但 8 月份订单势头将继续上升。
从*值来看，智能手机芯片业务的收入对台积电*，二季度的实际贡献并没有太大的下降。台积电仍预计智能手机芯片将在 2024 年下半年提供可观的增长势头。
九月即将发布的 iPhone 会不会因此涨价值得期待。
04 结语
8月8日，中国大陆两家代工厂双双发布2024 年 Q2财报。中芯国际当季实现销售收入19.0亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%；净利润为1.65亿美元，同比下降59%。中芯国际预计2024年三季度收入环比增长13%至15%，毛利率介于18%至20%的范围内。华虹半导体发布2024年二季度销售收入为4.785亿美元，同比下降24.2%；归母净利润为667.3万美元，同比下降91.5%。
作为最*的代工厂，台积电的财务业绩和指引是全球半导体市场的重要指标。在台积电“吃香喝辣”的同时，不难看出并非所有市场都恢复景气。旺盛的 AI 之火还在燃烧，但其他行业的回春之时何时到来？
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